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  • 硅片隐裂检测机
介绍:

 

用领域:

由于晶体结构的自身特性,晶硅十分容易发生破裂。晶体硅组件生产的工艺流程长,许多环节都可能造成隐裂,将硅片隐裂检测模块集成在各类上下料设备中,避免后续工艺更多破片,帮助生产企业节约人工及制造成本,提高产品品质。

 

产品介绍:

u高灵敏度相机——能探测到硅片内部裂纹

u高频率线扫描——高速稳定,产能≥5000/h

u核心算法——自主开发核心算法,更快更精准的找出隐裂缺陷

u集成式稳态系统——集成式稳态的视觉系统,可适用更恶劣复杂的环境

u人机交互界面——更人性化的界面,便于操作,随时根据工艺更改配方参数

 

技术参数:

u检测速度:算法处理时间<0.2秒/

u误检率:<2%

u可检测最小精度:20μm

u适用种类:单/多晶片,单/双面制绒片

 

性能特点:单道产能>5000片/h;同步导向输送线;可单/多晶同时检测

可直观看到内部隐裂呈现黑色凹纹

破洞或裂纹均可检测

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